反滲透膜系統(tǒng)透鹽率高解決方案

癥 狀

可能的原因

解決方案解

透鹽率高

產(chǎn)水量高

(進(jìn)水壓力低)

膜氧化

更換受損膜元件，*氧化源，通常情況下，系統(tǒng)中的支元件首先受氧化攻擊，可采用探測(cè)法確定。

膜面剝離

(產(chǎn)水背壓所致)

更換受損膜元件，可采用尋找分布規(guī)律法(profiling)和探測(cè)法(probing)確 定受損膜元件。

清洗消毒方法不正確

(存在鐵污染)

更換受損膜元件，膜元件在采用任何含有潛在氧化性的消毒劑前，首先必須清洗掉鐵和其它金屬離子。通常情況下，系統(tǒng)中的支元件首先受損，可采用探測(cè)法確定。

嚴(yán)重的機(jī)械損壞

更換受損膜元件，可采用尋找分布規(guī)律法(profiling)和探測(cè)法(probing)確 定受損膜元件。

透鹽率高

產(chǎn)水量正常

“O"形圈泄漏或未裝

采用尋找分布規(guī)律法(profiling)和探測(cè)法(probing)確定泄漏位置，更換已受損的“O"形密封圈。建議采用合適的密封劑并調(diào)整膜元件在壓力外殼內(nèi)的間歇，限制由于元件在壓力容器內(nèi)的運(yùn)動(dòng)而引起的密封圈磨損。

膜表面磨損

用探測(cè)法可找到已損壞的膜元件，整改預(yù)處理，更換膜元件。

內(nèi)部部件破裂

采用尋找分布規(guī)律法(profiling)和探測(cè)法(probing)確定泄漏位置，更換已受損的部件，如果膜元件產(chǎn)水管受損，更換膜元件。建議采用合適的密封劑并調(diào)整膜元件在壓力外殼內(nèi)的間歇，限制由于元件在壓力容器內(nèi)的運(yùn)動(dòng)而引起的密封圈磨損。

透鹽率高

產(chǎn)水量低

(進(jìn)水壓力高)

有機(jī)物污染

檢查有機(jī)物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏的清洗導(dǎo)則在pH12的條件下進(jìn)行清洗，某些有機(jī)物容易清洗，但對(duì)聚電解質(zhì)類(lèi)有機(jī)物污染，清洗無(wú)效，而且也難于清洗油類(lèi)有機(jī)物，此時(shí)可嘗試用pH12的洗滌劑。

碳酸鹽結(jié)垢

按清洗導(dǎo)則在pH2的條件下對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行清洗，可能需要強(qiáng)烈重復(fù)清洗，如果結(jié)垢十分嚴(yán)重或重復(fù)清洗不經(jīng)濟(jì)時(shí)，應(yīng)更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng) 后的元件取出稱(chēng)重就可以了解結(jié)垢的程度。

硫酸鹽結(jié)垢

按清洗導(dǎo)則在pH12的條件下對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行清洗，可能需要強(qiáng)烈重復(fù)清洗，如果結(jié)垢十分嚴(yán)重或重復(fù)清洗不經(jīng)濟(jì)時(shí)，應(yīng)更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng) 后的元件取出稱(chēng)重就可以了解結(jié)垢的程度。

膜元件被異物堵塞或膜表面受到磨損(如砂粒等)

用探測(cè)法探測(cè)系統(tǒng)內(nèi)的元件，找到已損壞的膜元件，改造預(yù)處理，更換膜元件。

膠體硅污堵

按清洗導(dǎo)則在pH12的條件下進(jìn)行清洗，但膠體硅污堵的清洗十分困難，建議調(diào)整預(yù)處理，降低回收率。

氧化鐵污堵

按清洗導(dǎo)則采用亞硫酸氫鈉在pH5的條件下進(jìn)行清洗。

其它重金屬氧化物污堵

在pH2的條件下按清洗導(dǎo)則進(jìn)行清洗。

硫化亞鐵污堵

在pH2的條件下按清洗導(dǎo)則進(jìn)行清洗。應(yīng)嚴(yán)防空氣進(jìn)入膜系統(tǒng)。

氟化鈣污堵

在pH2的條件下按清洗導(dǎo)則進(jìn)行清洗。

磷酸鹽結(jié)垢

過(guò)量投加含磷酸根的化學(xué)品，通常很難清洗，建議更換新元件。

二氧化硅結(jié)垢

按清洗導(dǎo)則在pH12的條件下進(jìn)行清洗，但膠體硅污堵的清洗十分困難，建議調(diào)整預(yù)處理，降低回收率。